Konnettur SIM Card, PUSH PUSH, 8P + 2P, H1.85mm, mingħajr Post KLS1-SIM-085
Jekk jogħġbok niżżel l-informazzjoni PDF:
Dettall tal-Prodott
Tags tal-Prodott
Stampi tal-Prodott
 |  |
Informazzjoni dwar il-Prodott
Konnettur SIM Card, PUSH PUSH, 8P + 2P, H1.85mm, mingħajr Post
Materjal:
Iżolatur: H-Temperatura
Plastik, UL94V-0.Iswed.
Kuntatt: Liga tar-ram, T = 0.15mm
Qoxra: Stainless Steel, T = 0.15mm
Finish:
Terminal: 50u "min Nikil Underplated fuq Allover, Kisi tad-Deheb fuq Kuntatt Arer, 80u" min
Landa fuq Solder Tail.
Qoxra: 50u” Nikil Underplated fuq Allover, Deheb Flash fuq Solder Lukkett.
Elettriku:
Klassifikazzjoni kurrenti: 0.5A.
Klassifikazzjoni tal-Vultaġġ: 5.0 Vrms.
Reżistenza ta 'insulazzjoni: 500M Min.At DC 500V DC
Vultaġġ jiflaħ: 250V ACrms Għal Minuta 1.
Reżistenza ta 'kuntatt: 100M Max.At 10MA / 20mV MAX.
Ċikli ta' Tgħammir: 5000 Inserzjonijiet.
Temperatura operattiva: -45ºC ~ + 85ºC
Temperatura operattiva: -45ºC ~ + 85ºC
