Konnettur Mikro SIM Card,8P+2P,PUSH PUSH,H1.28mm KLS1-SIM-095
Jekk jogħġbok niżżel l-informazzjoni PDF:
Dettall tal-Prodott
Tags tal-Prodott
Stampi tal-Prodott
 |  |  |
Informazzjoni dwar il-Prodott
Konnettur Mikro SIM Card, 8P + 2P, PUSH PUSH, H1.28mm
Materjal:
Iżolatur: Temperatura Għolja
Termoplastiku, UL94V-0, Iswed.
Kuntatt: Copper Alloy.Gold jew Nikil.
Qoxra: Stainless.Gold jew Nikil.
Żona tal-istann: Matte Tin 80u” Plated'Gold Flash.
Elettriku:
Klassifikazzjoni kurrenti: 1A
Vultaġġ tal-Klassifikazzjoni: 30V
Reżistenza ta 'kuntatt: 100mΩ Max.
Reżistenza ta 'insulazzjoni: 1000MΩ Min./500V DC
Vultaġġ li jiflaħ dielettriċi: 500V AC
Ċikli ta' Tgħammir: 5000 Inserzjonijiet
Temperatura operattiva: -45ºC ~ + 85ºC
Temperatura operattiva: -45ºC ~ + 85ºC
