Konnettur Mikro SIM Card, 6P＋1P Bi Swiċċ, PUSH PUSH, H1.29mm KLS1-SIM-093

Dettall tal-Prodott

Stampi tal-Prodott

Informazzjoni dwar il-Prodott
Konnettur Mikro SIM Card, 6P + 1P Bi Swiċċ, PUSH PUSH, H1.29mm

Materjal:

Djar: Termoplastiku b'Temperatura Għolja, UL94V-0

Kuntatt: Liga tar-ram, Au 1u", Żona tal-istann: Deheb Flash; Taħt il-pjanċa Ni 40u" Min kollu

Qoxra: SUS, Plated 30U” Ni ġenerali, Żona tal-istann: Gold Flash

Elettriku:

Klassifikazzjoni tal-kurrent: 0.5A

Klassifikazzjoni tal-Vultaġġ: 50V DC Max.

Reżistenza ta 'kuntatt: 100mΩ Max.

Vultaġġ li jiflaħ dielettriċi: 500V AC

Reżistenza ta 'insulazzjoni: 1000MΩ Min./250VDC

Temperatura operattiva: -45ºC ~ + 85ºC

Preċedenti: 6P＋2P Bi Swiċċ SIM Card Konnettur, tip biċ-ċappetti, H2.5mm KLS1-SIM-012C

Li jmiss: Konnettur Mikro SIM Card, 8P+1P Bi Swiċċ, PUSH PUSH, H1.56mm KLS1-SIM-094