Konnettur Mikro SIM Card 8P, PUSH PULL, H2.4mm KLS1-SIM-044-8P
Jekk jogħġbok niżżel l-informazzjoni PDF:
Dettall tal-Prodott
Tags tal-Prodott
 |  | ||
|
| Konnettur Mikro SIM Card 8P, PUSH PULL, H2.4mm Materjal: Bażi: Termoplastiku Hi-Temp, UL94V-0.Iswed. Kuntatt tad-Data: Liga tar-Ram, Plated Deheb. Qoxra: Stainless Steel, Deheb Plated. Elettriku: Reżistenza tal-kuntatt: 50mΩ tipiku, 100Ω Max. Reżistenza ta 'insulazzjoni:> 1000MΩ/500V DC. 3.Solderability Fażi tal-fwar: 215ºC.30sec.Max. IR feflow:250ºC.5sec.Max. Manwal issaldjar: 370ºC.3sec.Max. Temperatura operattiva: -45ºC ~ + 105ºC |
| Nru tal-Parti. | Deskrizzjoni | PCS/CTN | GW(KG) | CMB(m3) | OrderQty. | Ħin | Ordni |
