Stampi tal-Prodott
Informazzjoni dwar il-Prodott
Konnettur tal-Kard Mikro SIM, 6P, IMBOTTA ĠBID, H1.5mm
Materjal
Djar: Termoplastiku, UL94V-0.
Terminal: Liga tar-Ram, Miksija bid-Deheb fuq iż-Żona ta' Kuntatt u d-Dnub tal-Istann, Miksija bin-Nikil b'mod ġenerali.
Qoxra: Azzar inossidabbli. Miksi bin-nikil fuq kollox. Miksi bid-deheb fuq id-denb tal-istann.
Elettriku:
Klassifikazzjoni tal-Kurrent: 1.0 A massimu.
Reżistenza għall-kuntatt: 30mΩ Max.
Vultaġġ li jiflaħ id-dielettriku: 500V AC
Reżistenza għall-insulazzjoni: 1000MΩ Min./500V DC
Temperatura tat-Tħaddim: -45ºC ~ +85ºC
Preċedenti: Għeluq li ma jgħaddix ilma minnu ta' 200x120x55mm KLS24-PWP210 Li jmiss: Konnettur tal-Kard Mikro SIM, 8P, IMBOTTA U IĠBID, H1.5mm KLS1-SIM-091